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          • 產品名稱：常州快克NOTEBOOKI760BBGA返修臺

          • 產品型號：0935512262
          • 產品廠商：
          • 產品文檔：
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          簡單介紹：
          常州快克NOTEBOOK I760B BGA返修臺
          詳情介紹：
           

          NOTEBOOK I760B BGA返修臺特點：

          1、  無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。

          2、  頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。

          3、  采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。

          4、  PCB支架可前后左右移動，裝夾簡單方便。

          5、  IRSOFT操作界面，不僅設置有操作權限控制，而且具有Profile的分析功能.

          NOTEBOOK I760B  BGA返修系統主要技術參數

          型號：

          NOTEBOOK I760B

          總功率：

          2000W（max）

          底部預熱功率：

                       1500W （紅外加熱管）

          頂部加熱功率：

            720W（紅外發熱管，波長約2-8μm）

          頂部加熱器尺寸：

          60*60mm

          *大線路板尺寸：

          420mm*500mm

          通訊：

          RS-232C（可與PC聯機）

          紅外測溫傳感器：

          0-300℃（測溫范圍）

          外接K型傳感器：

          可選件

          外形尺寸

          330*380*440 mm

          重量

          20KG


          用途：

          1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

          2.   廣泛用于手機，數碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。

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