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          • 產品名稱：常州快克NOTEBOOKA770BBGA返修臺

          • 產品型號：0935512259
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          簡單介紹：
          常州快克NOTEBOOK A770B BGA返修臺
          詳情介紹：
           

          NOTEBOOK  A770B BGA返修臺特點：

           

          *采用優良的發熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。 
          *采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生恒溫大風量熱風。 
          *配有直插式鈦合金熱風噴嘴，控制靈活，拆卸方便。
          *頂部熱風可編程控制，溫度**、熱量均勻。

          *可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。

          *配置可移動支架，實現前后左右全方位的移動。

          NOTEBOOK I770B  BGA返修系統主要技術參數

          電源規格

          220V/230V AC、 50/60HZ

          總功率

          2000W（max）

          頂部熱風加熱功率

          700W

          底部紅外預熱功率

          1500W

          底部輻射預熱尺寸

          330*360mm

          熱風加熱溫度

          450℃(max)

          底部預熱溫度

          300℃(max)

          *大線路板尺寸

          420mm*500mm

          *大BGA尺寸

          60*60mm

          通訊

          標準RS-232C（可與PC聯機）

          外型尺寸

          330(L)×380(W)×440(H)mm

          設備重量

          20Kg

          用途： 

          1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

          2.   廣泛用于手機，數碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。

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